Snapdragon SiP1: tudo sobre o “chipão” brasileiro da Qualcomm

Toda a eletrônica relevante de um celular inteiro em apenas um módulo

A Qualcomm e o governo brasileiro vêm trabalhando juntos desde 2015 no que ficou conhecido como “chipão”, e na última quarta-feira (13), ele se tornou realidade. O equipamento, agora chamado “Snapdragon SiP1”, concentra toda a eletrônica relevante de um celular inteiro em apenas um módulo.

As informações são de Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para a América Latina, que conversou com TecMundo em entrevista exclusiva durante a MWC 2019. De acordo com ele, são mais de 400 componentes embutidos no SiP1, o dobro do que era previsto originalmente em 2015.

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via Novidades do TecMundo

Publicado por Carlos Trentini

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