Qualcomm anuncia o 3D Sonic Sensor, leitor de impressões digitais mais confiável

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A digitalização de impressões digitais diretamente na tela dos smartphones têm sido ao mesmo tempo um desejo dos consumidores e uma dor de cabeça para as fabricantes, uma vez que a tecnologia ainda não é totalmente confiável e apresenta algumas falhas. Para ajudar nesse cenário, a Qualcomm anunciou, nesta terça-feira (4), o 3D Sonic Sensor, uma solução que visa ser o “primeiro scanner ultrassônico de impressões digitais”, que já deve ser implementada nos smartphones de 2019.

Como o próprio nome já diz, o 3D Sonic Sensor utiliza varredura sônica no lugar da óptica para captar, registrar e validar a biometria. Com ela, é possível mapear de forma detalhada os detalhes das impressões em três dimensões mesmo com os dedos sujos ou molhados. A Qualcomm informa que o sensor é capaz de fornecer níveis mais altos de segurança e precisão.

A economia de espaço também é garantida com o 3D Sonic Sensor, uma vez que ele pode ser instalado diretamente na tela dos dispositivos. Já disponível para OEMs, espera-se que os principais lançamentos de smartphones de 2019 já venham com o 3D Sonic Sensor.

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Fonte: Venture Beat

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via Canaltech

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