Três câmeras traseiras e chip de 7 nm: é isso que pode vir no Xiaomi Mi 9

A geração de processadores de 7 nm para smartphones está finalmente chegando. Já temos no mercado a nova linha de iPhones com o chip A12 Bionic, fabricado pela Apple, e alguns dispositivos da Huawei com o Kirin 980. Logo mais vai chegar a vez da Samsung e da Qualcomm disponibilizarem os seus processadores com essa nova tecnologia e tudo indica que o Xiaomi Mi 9 seja o primeiro smartphone a usar o chip Snapdragon 8150 da fabricante norte-americana.

A empresa está utilizando a tecnologia FinFET de 7 nm e deve aplicar no processador um processador neural dedicado para realizar tarefas que envolvam o uso de inteligência artificial

A primeira pista sobre isso é que a Xiaomi está com presença marcada para um evento no dia 8 de dezembro e suspeita-se que seja nessa ocasião em que o Snapdragon 8150 vai ser apresentado ao público de maneira oficial. Seja como for, o Mi 9 pode ainda trazer outro destaque além de seu processador: um sensor triplo de câmera na traseira do dispositivo – um desses sensores pode ser um IMX586 de 48 megapixels da Sony.

Cheio de recursos

Além de tudo isso, o Xiaomi Mi 9 pode trazer opções de 6, 8 e até 10 GB de memória RAM, deve ter sensor de impressão digital debaixo da tela, suporte para carregamento sem fio Qi, proteção contra umidade e poeira e, claro, um preço bem salgado. Os rumores apontam que o dispositivo vai ser lançado primeiramente na China ainda no primeiro semestre do ano que vem.

Quem vai fabricar o Snapdragon 8150 – anteriormente conhecido como Snapdragon 855 – é a TSMC. A empresa está utilizando a tecnologia FinFET de 7 nm e deve aplicar no processador um processador neural dedicado para realizar tarefas que envolvam o uso de inteligência artificial. Outros modelos da Qualcomm de 7 nm devem chegar ao mercado em breve também, os modelos 6150 e 7150, para smartphones intermediários, mas ainda não se sabe nada sobre eles.

via Novidades do TecMundo

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